評価・解析サービス / 標準LSIテスト環境

設計から製造、評価・解析まで、半導体製品に関するサービスをご紹介しています。

半導体故障解析・回路修正・テストサービス

半導体の故障解析サービス/回路修正サービス/テストサービスを提供いたします。

デバイス単体、マニュアル評価環境，もしくはLSIテスタ等で故障を再現させ各種解析装置(エミッション顕微鏡、IR-OBIRCH、EBテスタ、ナノプローバ等)と接続することで様々な故障解析サービスを提供いたします。
LSIテスタを利用する際に必要なテスト環境も提供可能です。

FIB加工装置を用いた回路修正サービスでは、Cu配線、Low-k膜製品も加工できます。
故障解析/回路修正の前に必要なパッケージ開封やポリイミド膜剥離等前処理も行います。

評価、量産時の様々な製品テストに関わるサービスを提供いたします。

※当社製品(東芝製半導体製品)につきましては、営業窓口でのご対応とさせていただきますので、お取引のございます営業窓口、ご購入先窓口、またはお近くの弊社国内営業窓口へご相談願います。
本サービスは、当社以外の半導体製品が対象となります。

本サービスについての詳細は東芝マイクロエレクトロニクス(株)ウェブサイトをご覧ください。

標準LSIテスト環境

国際的な標準テスト記述言語STIL^※に対応した設計、テスト環境を提供いたします。

テスト生成ツール(ATPG)やシミュレータから生成されるSTIL、IPベンダから供給されるSTIL記述のテストデータが利用できるため、効率の良いテスト設計が可能となります。
これによりテストデータ作成時間の短縮、テストコストの削減が図れます。

※ STIL(Standard Test Interface Language「スタイル」と呼びます)は、1999年3月にIEEE Std 1450-1999として承認された業界標準のテストデータの記述言語です。現在も言語拡張に向けて標準化が進められています。

本サービスについての詳細は東芝マイクロエレクトロニクス(株)ウェブサイトをご覧ください。