メモリ事業部：赤田 裕亮のメッセージ

私はメモリパッケージの開発業務を担当しています。パッケージ技術とは、異なる機能の半導体チップを積層してお客さまが求める物理仕様に格納するための技術です。言わば、半導体づくりの最終段階で、お客さまが求める形にまとめあげる工程。私は、非常に深みのある仕事だと思います。
メモリパッケージではウェハの微細化以上の大容量化が求められ、年々パッケージ内の積層チップ数も増加しております。パッケージ加工プロセスも高度化し、紙の3分の１の厚さまで薄く削ったチップを16枚搭載することで世界初の128GByte NANDフラッシュパッケージを上市し^*1、私たちの生活で注目を集める最新携帯端末などに組み込まれています。

学生時代の専攻はナノ粒子の低温焼結性を活かした金属同士の接合技術でした。ナノ粒子を扱っていたせいか“小さいもの”への探究心があり、仕事への目は最初から半導体に向いていました。昔、使っていた携帯型音楽プレーヤーが壊れてしまった時に、どうせ捨てるならと機械を全て分解してみたことがあります。もちろん、詳しい構造は理解できませんでしたが、一つひとつの部品が重要な役割を果たし音楽を聴かせてくれるのだと思うと感動せずにはいられず、半導体に興味を持つきっかけとなりました。今では開発に関わったパッケージが使われている携帯端末を目にすると、携わった仕事への達成感や感動を味わう瞬間となっています。
やり遂げた時の達成感は、誰もが味わいたい感動でしょう。私の場合も、その感動が次の仕事へのやりがいになっていることは間違いありません。しかし、達成感を得るためには、直面する課題をクリアしていかなければなりません。私は、大学院修了時に教授から賜った「noblesse oblige」という言葉が今でも忘れることができません。フランス語で「高貴なもの、能力のあるものは、率先してさまざまな義務や責任を自ら負う」という意味の言葉です。社会人として新たなスタートラインに立つにあたり、この精神を貫ける人間でありたいと強く感じ、この言葉を胸に業務でのさまざまな課題解決に取り組んでいます。

今は、お客さまの高度な製品要求を満たすため、東芝にしかできないさらに高いレベルのパッケージを開発して世界をリードしていくことが目標です。パッケージ開発は電気、機械、化学、金属など幅広く、多様な分野の諸先輩の助言も仰ぎつつ日々研鑽しています。学生の皆さんには、自身の専門性を高めると同時に、新しい分野に抵抗なく取り組める柔軟さをぜひ身につけておいていただきたいですね。経験したことを踏み台に「何を考え、何を感じたか」を自分にフィードバックさせて初めて経験が活きると思います。そうした積み重ねの中で自分の中に揺るぎない一本の柱を築いていくことこそが成長であり、それを実行できる場所が東芝です。

*1：組込型NANDフラッシュメモリとして