ハロゲンフリーへの取組み

背景

欧州RoHS指令などの対応で製品の鉛レス化が進んでおりますが、さらに臭素(Br)、アンチモン(Sb)含有がない製品を求める声が強くなっています。そこで、ディスクリート半導体事業部では一部製品で使用樹脂のハロゲンフリー化を開始しました。今後も、お客様のご要求にこたえて随時対応製品を拡大していきます。対応状況はパッケージ情報のページをご覧ください。

ハロゲンフリー樹脂ディスクリート半導体製品とは

(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社ディスクリート半導体事業部は以下の条件に適合する製品をハロゲンフリー樹脂製品としてお客様に提供いたします。
半導体製品の構成要素として半導体パッケージ用封止樹脂がある場合は、半導体パッケージ用封止樹脂中に、半導体パッケージ用封止樹脂の重量に対して、臭素(Br)、塩素(Cl)、アンチモン(Sb)のいずれの物質についても最大0.09重量パーセントを超えて含有せず、かつ、臭素と塩素の合計については最大0.15重量パーセントを超えて含有しないこと。これは、(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社ディスクリート半導体事業部のハロゲンフリー樹脂ディスクリート半導体製品の半導体パッケージ用封止樹脂が、アンチモンやハロゲン族元素である臭素、塩素、ヨウ素(I)、フッ素(F)及びアスタチン(At)を全く含有しないことを意味するものではありません。ハロゲンフリー樹脂製品であっても半導体パッケージ用封止樹脂以外の部分から、アンチモンやハロゲン族元素が検出されることがあります。

変更内容

従来の樹脂には、難燃材として臭素(Br)、難燃助材としてアンチモン(Sb)が使用されております。別表に記載の対象製品についてはこれら難燃材/難燃助材を、Br/Sb から「金属水酸化物」に変更しました。
樹脂の難燃材は変更されますが、樹脂の難燃性グレードはUL94V-0 で従来から変更はございません。また、それ以外の製品構成材料や使用設備、製造条件などは変更しておりません。
製品の外形寸法・実装条件・電気的特性・信頼性などは従来と同等です。
製品毎の詳細は、データシートまたは信頼性レポートでご確認ください。

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