熱計算方法は？

製品により熱伝導経路が異なりますが基本的には動作状態で内部半導体チップから周囲までの熱抵抗を計算、想定され必要な放熱処理をお願いします。特にパワーデバイスは損失が大きくセットの信頼性、寿命に大きく関わりますので慎重な計算、想定が必要になります。それぞれの製品で規定される最高許容接合部温度(125/150℃など)に対し十分なマージンを取る必要があります。