東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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パワートランジスタ放熱に関する注意は?

  1. デバイスをネジ止めする場合必要以上に締め付けないでください。特にタップネジの場合、ネジの傾き、電動ドライバなどでは最後の詰めつけ時デバイス樹脂に強烈なストレスが加わり樹脂部の破壊など生じる事があります。トルクを制御できる締め付けドライバをご使用ください。
  2. 放熱板(器)の熱抵抗は動作時の最悪値を考慮し、十分余裕のある物をご使用ください。
    必要に応じ ファンなどにより空冷などお願います。
  3. ネジサイズは穴径に合った物をご使用ください。
  4. 絶縁用放熱シートはシリコーン系など各樹脂メーカに問合せください。
    また、放熱を良くする(熱抵抗を下げる)ためにシリコーングリスの塗布をお願いします。
  5. 放熱板(器)の取り付け表面は出来るだけ平坦にしてください。凸凹が有りますとデバイスにストレスがかかり最悪時、破壊する場合があります。材質は熱伝導の良いアルミニューム、銅などが一般的です。
  6. 放熱板(器)にデバイスを取り付け後は機械的ストレスを加えないでください。

デバイスがアイソレーションタイプ以外はコレクタまたはドレインと同電位となりますので必要に応じ放熱板(器)の絶縁処理が必要になる場合があります。

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