東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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安全動作領域の温度ディレーテングの方法は?

周囲温度が上昇しますと安全動作領域は狭くなります。ディレーティングは熱的制限領域と二次降伏領域両方考慮する必要があります。

安全動作領域と周囲温度の関係を示したグラフです。

ディレーティングの実際例
Tc=80℃でディレーティングする場合、ディレーティングカーブより熱制限領域では50%、二次降伏では約60%になります。安全動作領域のカーブにそれぞれ書き込むと上図点線ラインとなります。

エピタキシャルタイプディレーティング率係数を示したグラフです。

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