東芝 セミコンダクター社

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センサ・撮像素子 トピックス

センサ・撮像素子に関する過去2年分のトピックスを掲載しています。

高感度BSI型のCMOSイメージセンサーを製品化

CMOSイメージセンサ「Dynastron(TM)」の新製品として、デジタルカメラや動画対応の携帯電話向けに、高感度化技術のBSI(裏面照射)を導入した1460万画素品を開発しました。 (2010年01月05日)
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デジタル出力磁気センサ:TCS10/11シリーズ

両極検知の製品を開発しました。小型パッケージ (2.0×2.1×0.7mm) を採用し、高感度で低消費電力のICです。磁石と組み合わせることで非接触のスイッチや位置検出用、開閉検出用として応用できます。 (2009年03月31日)
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