センサ・撮像素子
製品紹介/データシート
製品分類をクリックすると，データシートや製品紹介がご覧いただけます。
新製品情報
高感度BSI型のCMOSイメージセンサーを製品化
CMOSイメージセンサ「Dynastron(TM)」の新製品として、デジタルカメラや動画対応の携帯電話向けに、高感度化技術のBSI(裏面照射)を導入した1460万画素品を開発しました。 (2010年01月05日)
詳細 »
バックナンバー
- デジタル出力磁気センサ：TCS10/11シリーズ (2009年03月31日)
- デジタル出力磁気センサ：TCS10S/N/DPU, TCS10S/N/DLU (2007年11月27日)
- CMOSイメージセンサ｢Dynastron®｣搭載の超小型カメラモジュール：CSCM (2007年11月09日)
ニュースリリース
東芝のセンサ・撮像素子に関するニュースリリースを掲載しています。
- 高感度BSI型のCMOSイメージセンサーを製品化 (2009年10月27日)
- 携帯電話用CMOSカメラモジュール内製化によるCMOSイメージセンサ事業の強化について (2007年10月01日)
- 小型化を実現したCMOSエリアイメージセンサ「Dynastron™」の商品化について (2006年09月26日)
- 3.2メガピクセルCMOSエリアイメージセンサの商品化について (2005年09月27日)
ドキュメント
- プレゼンテーション
-
- CMOSエリアイメージセンサの最新開発動向「Dynastron®」 (PDF:307KB) 2007年10月
- センサ・撮像素子 製品リスト
-
- 総覧表 (センサ・撮像素子) (PDF:358KB) 2010年01月
- データブック
-
- CCDリニアイメージセンサ TCDシリーズ 2000年06月