アンプ、ミキサなど移動体通信に必要な回路を小型面実装パッケージに内蔵・集積した高周波ICです。外付け部品が少ないため、低消費電力化、小型化、設計の簡略化が可能です。
小信号MMIC(高周波セルパック)製品一覧表 機能、用途、電気的特性からお探しいただけます。
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