2011年7月1日付で東芝 セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。
略語集
[2011年4月現在]
| AC | Alternating Current | 交流電流 |
| AES | Auger Electron Spectroscopy | オージェ電子分光 |
| AFM | Atomic Force Microscope | 原子間力顕微鏡 |
| AQL | Acceptable Quality Level | 合格品質水準 |
| ASIC | Application Specific Integrated Circuit | 特定用途向けカスタム集積回路 |
| ATPG | Automatic Test Pattern Generator | パターンの自動生成 |
| EBテスタ | Electron Beam Tester | 電子ビームテスタ |
| BEM | Breakdown Energy of Metal | 金属配線に大電流を流し溶断するまでのエネルギー量で評価する方式 |
| BM | Barrier Metal | バリアメタル |
| BPSG | Boro Phospho Silicate Glass | 硼素リン ケイ酸ガラス |
| BTI | Bias Temperature Instability | |
| CAD | Computer Aided Design | コンピュータ支援による設計 |
| CCD | Charge Coupled Device | 電荷結合素子 |
| CDM | Charged Device Model | デバイス帯電モデル |
| CIM | Computer Integrated Manufacturing | コンピュータをベースとした生産管理システム |
| CL* | Contractual Liability | 契約責任 |
| CMOS | Complementary Metal-Oxide Semiconductor | 相補性金属酸化膜半導体 |
| CMP | Chemical Mechanical Polishing | 化学機械研磨法 |
| CTR | Current Transfer Ratio | 電流変換効率 |
| CVD | Chemical Vapor Deposition | 化学反応による気相成長 |
| DAT* | Design Approval Test | 設計認定試験 |
| DC | Direct Current | 直流電流 |
| DIP | Dual Inline Package | リード・ピンが2直列並行に配置されているパッケージ |
| DL | Defect Level | 欠陥レベル |
| DLTS | Deep Level Transient Spectroscopy | 不純物準位分光評価 |
| DR | Design Review | 設計審査 |
| ECP | Environmentally Conscious Products | 環境調和型製品 |
| EBIC | Electron Beam Induced Current | 電子線誘起電流 |
| EEPROM | Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory | 記憶内容を電気的に書き換え可能な読み出し専用メモリ |
| EM | ElectroMigration | エレクトロマイグレーション |
| EMS | Emission MicroScope | エミッション顕微鏡 |
| EPMA | Electron Probe X-ray Micro Analyzer | X線マイクロアナライザー、電子線マイクロアナライザー |
| EPROM | Erasable and Programmable Read Only Memory | 消去可能な再書き込み可能な読み出し専用メモリ |
| ESD | ElectroStatic Discharge | 静電気放電 |
| ESR | Electron Spin Resonance | 電子スピン共鳴 |
| FBGA | Fine pitch Ball Grid Array | BGA (パッケージ) 種類の1つ |
| FIB | Focused Ion Beam | 集束イオンビーム |
| FMEA | Failure Mode and Effects Analysis | 故障モード及びその影響度解析 |
| FTA | Fault Tree Analysis | 故障の木解析 |
| FT-IR | Fourier Transform Infrared Spectroscopy | フーリエ変換赤外分光 |
| HBM | Human Body Model | 人体帯電モデル |
| HCI | Hot Carrier Injection | ホットキャリア注入 |
| IC | Integrated Circuit | 集積回路 |
| IGBT | Insulated Gate Bipolar Transistor | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ |
| ISS | Ion Scattering Spectroscopy | イオン散乱エネルギースペクトル |
| LCC | Leadless Chip Carrier package | リードのない小型、高密度用パッケージ |
| LED | Light Emitting Diode | 発光ダイオード |
| LEELS | Low Energy Electronic Loss Spectroscopy | 低速電子エネルギー損失分光 |
| LSI | Large Scale Integration | 大規模集積回路 |
| LQFP | Low profile Quad Flat Package | QFP (パッケージ) 種類の1つ |
| LTPD | Lot Tolerance Percent Defective | Lot許容不良率 |
| MM | Machine Model | マシンモデル |
| MSDS | Material Safety Data Sheet | 化学物質安全性データシート |
| MTBF | Mean Time Between Failures | 平均故障間隔時間 |
| MTF | Median Time to Failure | メジアン故障寿命 |
| MTTF | Mean Time To Failure | 平均故障寿命 |
| NBTI | Negative Bias Temperature Instability | 負バイアス不安定性 |
| OBIC | Optical Beam Induced Current | 光励起電流法 |
| OBIRCH | Optical Beam Induced Resistance CHange | 光ビーム加熱抵抗変化検出法 (オバーク) |
| ONO | Oxide Nitride Oxide | SiO2/SiN/SiO2 (ONO) の3層構造 |
| OSF | Oxidation induced Stacking Fault | 酸化誘起積層欠陥 |
| PAT* | Production Approval Test | 量産品質認定試験 |
| PCB | Printed Circuit Board | プリント回路基板 |
| PDA | Personal Digital Assistant | 携帯情報端末 |
| PEM | Photo Emission Microscopy | エミッション顕微鏡 |
| PEP | Photo Etching Process | 写真蝕刻工程 |
| PGA | Pin Grid Array package | パッケージの下面からリードピンを取り出すLSIパッケージの1つ |
| PIXE | Particle Induced X-ray Emission | 粒子線励起X線 |
| PL | Product Liability | 製造物責任 |
| QAT* | Quality Approval Test | 量産試作品認定試験 |
| QFP | Quad Flat Package | 四方にリードのあるフラットパッケージ |
| RBS | Rutherford Backscattering Spectrometry | ラザフォード後方散乱 |
| RIE | Reactive Ion Etching | 反応性イオンエッチング |
| SCM | Supply Chain Management | サプライチェーンマネジメント |
| SEM | Scanning Electron Microscope | 走査電子顕微鏡 |
| SILC | Stress Induced Leakage Current | |
| SIMS | Secondary Ion Mass Spectrometry | 二次イオン質量分析装置 |
| SIP | Single In line Package | ピン配列が片側一列だけになっているICパッケージ |
| SM | Stress Migration | ストレスマイグレーション |
| SMD | Surface Mounted Devices | 面実装デバイス |
| SoC | System on Chip | |
| SPC | Statistical Process Control | 統計的品質管理 |
| SPM | Scanning Probe Microscope | 走査形プローブ顕微鏡 |
| SSOP | Shrink SOP (Small Outline Package) | SOP (パッケージ) 種類の1つ |
| STM | Scanning Tunneling Microscope | 走査形トンネル顕微鏡 |
| TAT | Turn Around Time | 納期、応答時間 |
| TCP | Tape Carrier Package | ICチップをテープフィルムと接続し、樹脂を封止するTAB技術を用いたパッケージ |
| TDDB | Time Dependent Dielectric Breakdown | 経時絶縁破壊.酸化膜故障予測手段 |
| TEG | Test Element Group | |
| TEM | Transmission Electron Microscope | 透過電子顕微鏡 |
| TOF-SIMS | Time Of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry | 飛行時間型2次イオン質量分析装置 |
| TPM | Total Productive Maintenance | 全員参加の生産保全 |
| TTF | Time To Failure | |
| UPS | Ultra-violet Photoelectron Spectroscopy | 紫外光励起光電子分光 |
| VPS | Vapor Phase Soldering | 蒸気相はんだ付け |
| XPS | X-ray Photoelectron Spectroscopy | Ｘ線光電子分光 |
【備考】
* 印は当社の社内用語を示す。
参考文献: (株)東芝、「図解 半導体ガイド」
2011年7月1日付で東芝 セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。
