2011年7月1日付で東芝セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

品質への取り組み

[2011年4月現在]

半導体製品に対する品質保証活動を効果的に推進し、製品の品質･信頼性の向上を図るため、以下の品質戦略を掲げ遂行しています。

設計段階での品質･信頼性の作り込み (Design-in)
設計段階で高信頼性技術を作り込むために、
- DR / AT (Design Review /Approval Test) の強化を図る
- 先端技術に対応した評価･解析技術の開発を行う
製造工程での品質･信頼性の作り込み (Built-in)
源流管理により工程で品質･信頼性を作り込むために、
- 製造工程の自動化を行う
- SPC (Statistical Process Control) 手法を活用し、継続的な品質の改善を図る
異常検出力および解析力向上による品質の改善 (Improvement)
お客様に対する出荷品質を保証するために、
- 故障率を信頼性試験によりモニタする
- 故障解析により不良原因を究明し、工程にフィードバックする
- 目標故障率を設定し、継続的な品質の改善を図る
顧客サービスの充実 (Customer Satisfaction)
市場品質要求にこたえ、お客様の満足度を向上させるために、
- 多様化するお客様の品質要求を工程および設計へ積極的にフィードバックする
- データサービスの充実を図る

	東芝の品質・信頼性の作り込み施策について。
	車載向け半導体の品質マネージメントシステムについて。
	お客さまに信頼されるための活動について。
	環境負荷低減のための活動の概略について。