半導体信頼性ハンドブック

[2011年4月現在]

資料番号：BDJ0128H (2011年2月発行)

半導体製品は、微細化、高集積化が年々進み、高機能化、高性能化およびシステム化が飛躍的な進歩をとげております。一方で半導体製品の使用環境は益々多様化すると共に、より高い信頼性が求められております。

当社では、高度化するお客様からのご要望にお応えできるよう、半導体製品の高集積化、高性能化、システム化に加えて、これを支える品質・信頼性向上に取り組んでおります。
本ハンドブックには、これらの活動成果を基に、半導体製品の品質・信頼性および取り扱い上のご注意について記載しています。

本ハンドブックを当社データブック、ユーザーズマニュアルなどと併せ、お客様における品質･信頼性の維持・向上と安全設計の一助としてご活用いただければ幸いに存じます。

各章のタイトルをクリックすると、内容がご覧いただけます。

末尾掲載の「製品取り扱い上のお願い」を必ずご確認ください。

[1] 東芝半導体製品の品質・信頼性保証 (PDF:658KB)

1. 東芝半導体製品の品質･信頼性保証
2. 文書管理
3. 教育・訓練
4. 仕様書および品質契約
5. 製品開発・量産品設計変更などに関する品質・信頼性保証
6. 部品材料・加工委託管理
7. 製造工程の管理
8. 識別およびトレーサビリティ
9. 計測管理
10. 品質サービス活動
11. 品質監査
12. 製品の出荷品質保証
13. 検査後の製品の管理
14. 物流品質管理システム
15. 異常時の処置体制
16. 統計的品質管理
17. クレームサービス
18. 製品環境品質

[2] 半導体の信頼性 (PDF:952KB)

1. 信頼性の考え方
2. 半導体の信頼性に影響を与える因子
3. 故障メカニズム

[3] 信頼性試験 (PDF:828KB)

1. 信頼性試験とは
2. 加速寿命試験
3. 故障率予測の方法
4. 信頼性試験の具体的適用方法

[4] 故障解析と信頼性向上 (PDF:16,311KB)

1. 故障解析の意義
2. 故障解析に用いられる装置
3. 故障解析手順
4. 故障解析の事例
   1. EBテスタの画像利用によるASIC製品の故障箇所特定
   2. エミッション顕微鏡による故障箇所の特定
   3. IR EMS(赤外エミッション顕微鏡)を用いたSiチップ裏面からの解析
   4. IR-OBIRCHによる故障箇所の特定
   5. ナノプローブ装置による単体素子の故障解析
   6. エミッション顕微鏡とEBテスタを用いた故障箇所の特定
   7. SEMによるゲート酸化膜破壊の解析
   8. 層間膜中異物の解析
   9. OBICを用いて特定した故障箇所部のTEMによる断面解析
   10. オージェ電子分光分析によるLSI中の微小異物分析(その1)
   11. オージェ電子分光分析によるLSI中の微小異物分析(その2)
   12. XPSによる結合状態分析
   13. SCMによるジャンクション解析
   14. 導電性AFMによる電流リーク箇所特定
   15. ボンディングパッドの腐食の解析
   16. パッケージ基板の配線間リーク不良の原因分析
   17. 表面実装型デバイスのリフローによるパッケージクラックの解析
   18. 表面実装型デバイスの基板材料の違いによる実装不良の解析
5. 故障解析と信頼性向上施策

[5] 取り扱い上のご注意とお願い (PDF:650KB)

1. 半導体製品採用に当たって
2. 安全上のご注意
3. 一般的な使用上のお願い
4. 製品群別固有のお願い

[6] 付録 (PDF:496KB)

1. 抜取検査
2. 信頼性の数理
3. ディレーティングの考え方と方法

略語集 (PDF:200KB)

製品取り扱い上のお願い (PDF:26KB)

• 製品情報
  • 信頼性情報
    • 半導体信頼性ハンドブック
• アプリケーション
• サポート情報
• ニュース＆イベント
• 会社情報
• 環境への取組み

• サイトマップ
• ご利用上の注意