2011年7月1日付で東芝 セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。
故障解析
[2011年4月現在]
- 故障解析の意義
- 故障解析に用いられる装置
- 故障解析と信頼性向上施策
- 故障解析の事例
- EBテスタの画像利用によるASIC製品の故障箇所特定
- エミッション顕微鏡による故障箇所の特定
- IR EMS (赤外エミッション顕微鏡) を用いたSiチップ裏面からの解析
- IR-OBIRCHによる故障箇所の特定
- ナノプローブ装置による単体素子の故障解析
- エミッション顕微鏡とEBテスタを用いた故障箇所の特定
- SEMによるゲート酸化膜破壊の解析
- 層間膜中異物の解析
- OBICを用いて特定した故障箇所部のTEMによる断面解析
- オージェ電子分光分析によるLSI中の微小異物分析 (その1)
- オージェ電子分光分析によるLSI中の微小異物分析 (その2)
- XPSによる微小部の結合状態分析
- SCMによるジャンクション解析
- 導電性AFMによる電流リーク箇所特定
- ボンディングパッドの腐食の解析
- パッケージ基板の配線間リーク不良の原因分析
- 表面実装型デバイスのリフローによるパッケージクラックの解析
- 表面実装型デバイスの基板材料の違いによる実装不良の解析
- 故障解析手順
2011年7月1日付で東芝 セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。
