2011年7月1日付で東芝セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

EBテスタの画像利用によるASIC製品の故障箇所特定

[2011年4月現在]

目的
ASIC製品のテスト工程での電圧マージン不良の故障箇所をEBテスタで特定する。
解析・結果
図 1は電圧マージン不良を起こしたASIC製品の故障箇所特定を、画像を利用して行った際の写真である。画像を利用する場合、図からわかるように、故障の伝播する経路が黒または白いコントラストの画像として観察でき、このコントラストを画面上で追跡することにより、故障箇所の特定を行う。この例では、画像 (a) から順に追跡し、最終的に画像 (e) の箇所が故障箇所であることがわかった。

これは『図 1 画像比較による解析事例』です

図 1 画像比較による解析事例