2011年7月1日付で東芝セミコンダクター社とストレージプロダクツ社は統合し、株式会社東芝セミコンダクター＆ストレージ社になりました。このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

表面実装型デバイスのリフローによるパッケージクラックの解析

[2011年4月現在]

目的
吸湿放置し、VPSリフロー実施後のパッケージクラックおよびボンディングオープンが発生。この原因を解明する。
解析・結果
超音波探傷観察、X線透視観察および断面観察により、チップ端からのパッケージクラック発生を確認
VPS時の熱ストレスにより内部水分が蒸気化し、その蒸気圧力が樹脂の破断強度を超えたためパッケージクラックが発生し、このクラックによりワイヤが断線した。

これは『図 1 超音波探傷装置による観察』です

図 1 超音波探傷装置による観察

これは『図 2 X線透視装置による観察 (ワイヤオープン)』です

図 2 X線透視装置による観察 (ワイヤオープン)

これは『図 3 断面観察』です

図 3 断面観察