光半導体(フォトカプラ)：パッケージ
光半導体(フォトカプラ) パッケージ一覧
パッケージ名をクリックすると、パッケージ仕様をご覧いただけます。
光半導体(フォトカプラ) リードフォーミング一覧
パッケージ名をクリックすると、パッケージ仕様をご覧いただけます。
- (LF1)、(LF4)、(LF5)は、DIPタイプのパッケージを表面実装用にリードフォーミングしたものです。
- (LF2)は、DIPタイプのパッケージを長沿面実装用にリードフォーミングしたものです。
実装基板上の沿面距離 8mm以上を必要とする場合に適しています。
- 「TLPxxxxF」は、(LF2) のパッケージ寸法、梱包仕様と同じです。
光半導体(フォトカプラ) 包装仕様一覧
ピン数別
ピン数をクリックすると、パッケージピン数別の包装仕様一覧表がご覧いただけます。
光半導体(フォトカプラ) 4ピンパッケージ 包装形態一覧表
| パッケージ名 |
パッケージタイプ |
ピン数 |
スティック |
エンボステーピング |
| 基準包装単位 |
名称 |
基準包装単位 |
| 2.54 SOP4 |
SOP |
4 |
100 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| 4pin MFSOP(cut) |
MFC |
4 |
150 個/スティック
|
TPL/TPR
|
3000 個/リール
|
| 4pin MFSOP6 |
MFC |
4 |
150 個/スティック
|
TPL/TPR
|
3000 個/リール
|
| DIP4 |
DIP |
4 |
100 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP4(LF1) |
DIP |
4 |
100 個/スティック
|
TP1
|
1500 個/リール
|
| DIP4(LF2) |
DIP |
4 |
100 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP4(LF4) |
DIP |
4 |
100 個/スティック
|
TP4
|
1000 個/リール
|
| DIP4(LF5) |
DIP |
4 |
100 個/スティック
|
TP5
|
1500 個/リール
|
| SOP4 |
SOP |
4 |
150 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| SSOP4 |
SOP |
4 |
-
|
TP15
|
1500 個/リール
|
光半導体(フォトカプラ) 6ピンパッケージ 包装形態一覧表
| パッケージ名 |
パッケージタイプ |
ピン数 |
スティック |
エンボステーピング |
| 基準包装単位 |
名称 |
基準包装単位 |
| 2.54 SOP6 |
SOP |
6 |
75 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| DIP6 |
DIP |
6 |
50 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP6(LF1) |
DIP |
6 |
50 個/スティック
|
TP1
|
1500 個/リール
|
| DIP6(LF2) |
DIP |
6 |
50 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP6(LF4) |
DIP |
6 |
50 個/スティック
|
TP4
|
1000 個/リール
|
| DIP6(LF5) |
DIP |
6 |
50 個/スティック
|
TP5
|
1500 個/リール
|
| SDIP6 |
DIP |
6 |
100 個/スティック
|
TP
|
1500 個/リール
|
| SDIP6(F type) |
DIP |
6 |
100 個/スティック
|
TP
|
1000 個/リール
|
光半導体(フォトカプラ) 8ピンパッケージ 包装形態一覧表
| パッケージ名 |
パッケージタイプ |
ピン数 |
スティック |
エンボステーピング |
| 基準包装単位 |
名称 |
基準包装単位 |
| 2.54 SOP8 |
SOP |
8 |
50 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| DIP8 |
DIP |
8 |
50 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP8(LF1) |
DIP |
8 |
50 個/スティック
|
TP1
|
1500 個/リール
|
| DIP8(LF2) |
DIP |
8 |
50 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP8(LF4) |
DIP |
8 |
50 個/スティック
|
TP4
|
1000 個/リール
|
| DIP8(LF5) |
DIP |
8 |
50 個/スティック
|
TP5
|
1500 個/リール
|
| SO8 |
SOP |
8 |
100 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
光半導体(フォトカプラ) 16ピンパッケージ 包装形態一覧表
| パッケージ名 |
パッケージタイプ |
ピン数 |
スティック |
エンボステーピング |
| 基準包装単位 |
名称 |
基準包装単位 |
| DIP16 |
DIP |
16 |
25 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP16(LF1) |
DIP |
16 |
25 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP16(LF2) |
DIP |
16 |
25 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP16(LF4) |
DIP |
16 |
25 個/スティック
|
-
|
-
|
| DIP16(LF5) |
DIP |
16 |
25 個/スティック
|
-
|
-
|
| SOP16 |
SOP |
16 |
50 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
パッケージタイプ別
パッケージタイプをクリックすると、パッケージタイプ別の包装仕様一覧表がご覧いただけます。
光半導体(フォトカプラ) MFCタイプ 包装形態一覧表
| パッケージ名 |
パッケージタイプ |
ピン数 |
スティック |
エンボステーピング |
| 基準包装単位 |
名称 |
基準包装単位 |
| 4pin MFSOP(cut) |
MFC |
4 |
150 個/スティック
|
TPL/TPR
|
3000 個/リール
|
| 4pin MFSOP6 |
MFC |
4 |
150 個/スティック
|
TPL/TPR
|
3000 個/リール
|
| 5pin MFSOP6 |
MFC |
5 |
150 個/スティック
|
TPL/TPR
|
3000 個/リール
|
光半導体(フォトカプラ) SOPタイプ 包装形態一覧表
| パッケージ名 |
パッケージタイプ |
ピン数 |
スティック |
エンボステーピング |
| 基準包装単位 |
名称 |
基準包装単位 |
| 2.54 SOP4 |
SOP |
4 |
100 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| SOP4 |
SOP |
4 |
150 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| SSOP4 |
SOP |
4 |
-
|
TP15
|
1500 個/リール
|
| SO6 |
SOP |
5 |
-
|
TPL/TPR
|
3000 個/リール
|
| 2.54 SOP6 |
SOP |
6 |
75 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| 2.54 SOP8 |
SOP |
8 |
50 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| SO8 |
SOP |
8 |
100 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
| SOP16 |
SOP |
16 |
50 個/スティック
|
TP
|
2500 個/リール
|
