フォトカプラ/フォトリレー
フォトカプラ/フォトリレーは、発光素子と受光素子が一体化したデバイスです。入力側と出力側は電気的には絶縁されていますが、信号は光により伝達されます。出力タイプは次段のインタフェースに合わせて、多種取り揃えています。
- 4ch薄型汎用トランジスタカプラ: TLP290-4, TLP291-4
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TLP290-4/TLP291-4はSO16パッケージの4ch出力トランジスタカプラで高温動作保証（Ta=110℃ max）が特長です。 (2012年02月09日)
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- フォトカプラ/フォトリレー推奨品早見表
フォトカプラ/フォトリレー 新製品情報
フォトカプラ/フォトリレーに関する過去半年分のトピックスを掲載しています。
- 強化絶縁対応 薄型汎用トランジスタカプラ: TLP184, TLP185
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TLP184/TLP185は、SO6パッケージの採用により薄型化を実現し、高温動作保証(Ta=110℃ max)したトランジスタカプラです。 (2012年01月31日)
詳細 » - DIP4 強化絶縁フォトリレー TLP220シリーズ: TLP220A, TLP220D, TLP220G, TLP220GA, TLP220J
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TLP220シリーズはDIP4のダブルモールド構造を適用し、入出力間絶縁耐圧5000Vrms(AC,1分)で強化絶縁対応を実現しています。 (2011年11月17日)
詳細 » - IGBT/MOSFETゲートドライブカプラ: TLP155
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TLP155は小容量のIGBTやパワーMOSFETを直接駆動できるSO6パッケージのICカプラです。TLP155Eと比較して耐ノイズ性に優れており、瞬時コモンモード除去電圧 20kV/μs(最小)を保証しています。 (2011年09月29日)
詳細 » - 低電流駆動 5Mbps ロジックICカプラ: TLP2355, TLP2358
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小型SO6パッケージの5Mbps高速ICカプラTLP2355/TLP2358を製品化しました。 (2011年09月27日)
詳細 » - 超小型 超低容量フォトリレー: TLP3340
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TLP3340はTLP3240のパッケージシュリンク版で、電気的特性はTLP3240を継承しています。これにより、半導体テスタに搭載するリレーの更なる高密度実装が可能となり、測定TAT短縮と、テスタの省スペース化に貢献します。 (2011年08月29日)
詳細 » - 大電流フォトリレー: TLP355xシリーズ
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より幅広い応用でフォトリレーをご検討いただくためにTLP3553, TLP3554, TLP3555, TLP3556を開発しました。 (2011年08月29日)
詳細 » - IGBT/MOSFETゲートドライブカプラ: TLP700A
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TLP700Aは中容量のＩGBTやパワーMOSFETを直接駆動できるSDIP6パッケージのICカプラです。 (2011年08月22日)
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