東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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32nmプロセスの多値NANDを採用したSSDのラインアップ拡充

これは、32nmプロセスの多値NANDを採用したSSDのラインアップの製品写真です。

パソコン向けに、業界最先端の32nmプロセスの多値NANDを採用したSSD (Solid State Drive) のラインアップを拡充しました。新製品はモバイルノートPC向けのSGシリーズとハイエンドノートPC向けのHGシリーズの2シリーズで、7タイプ18種類をラインアップし、第2四半期(2010年4月~6月)から量産開始の予定です。

SGシリーズは、当社の積層技術により、ハーフスリムおよびmSATAタイプの小型フォームファクタにおいて、業界最大容量の128GBを実現しました。

HGシリーズは、コントローラの改善により読み出し速度を向上させました。製品ラインアップは、従来の3mm厚の小型基板で提供するモジュール品と、基板をそれぞれ2.5/1.8インチケースに収めた完成品に加え、2.5インチ薄型ケース(7mm厚)タイプおよび1.8インチケース無しタイプを追加し、5タイプ16種類です。

なお、新製品は、トリム機能のサポートによりストレージの信頼性を向上させました。

主要特性 (注1)

HGシリーズ 主要特性
品番 THNSxC064GBSJ
THNSxC128GBSJ
THNSxC256GBSJ
THNSxC512GBSJ
THNSxC064GCSJ
THNSxC128GCSJ
THNSxC256GCSJ
THNSxC064GAMJ
THNSxC128GAMJ
THNSxC256GAMJ
THNSxC064GMMJ
THNSxC128GMMJ
THNSxC256GMMJ
THNSxC064GMLJ
THNSxC128GMLJ
THNSxC256GMLJ
容量 64GB/128GB/256GB/512GB 64GB/128GB/256GB 64GB/128GB/256GB 64GB/128GB/256GB 64GB/128GB/256GB
フォームファクタ 2.5inch case
9.5mm height
2.5inch case
7mm height
1.8inch case 1.8inch case-less 1.8 inch LIF-Module
インタフェース SATA2.6 (3Gbps)
電源電圧 5V 3.3V
最大転送速度 Read:250MBps、Write:180MBps
寸法 (mm) Width: 69.9 mm
Height: 9.5 mm
Length: 100 mm
Width: 69.9 mm
Height: 7 mm
Length: 100 mm
Width: 54.0mm
Height: 5.0mm
Length: 78.5mm
Width: 49mm
Height: 4.75mm
Length: 77.13mm
Width: 53.6mm
Height: 2.6mm
Length: 70.6mm
重量 78g (512GB modelは91g) 48g 15g
MTTF (注2) 100万時間
SGシリーズ 主要特性
品番 THNSxB128GMSJ THNSxB128GMCJ
容量 128GB 128GB
フォームファクタ Half-Slim mSATA
インタフェース SATA2.6 (3Gbps)
電源電圧 5V 3.3V
最大転送速度 Read:180MBps Write:70MBps
寸法 (mm) Width: 54 mm
Height: 4 mm
Length: 39 mm
Width: 30mm
Height: 4.75mm
Length: 50.95mm
重量 9g 9g
MTTF (注2) 100万時間

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