業界最大64ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリ製品

※ NAND型フラッシュメモリを用いた製品として業界最大容量。2009年12月時点、当社調べ。

業界で初めて ^(注1)17枚積層に成功し、大容量化を実現

これは、業界最大64ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの製品写真です。

当社は、携帯電話やデジタルビデオカメラなどの携帯機器向けに、業界最大となる大容量64ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの新製品を発売します。順次サンプル出荷を行い、2010年第1四半期から量産を開始します。

今回発売する64ギガバイトの新製品は、JEDEC標準の小型パッケージに、最先端32nmプロセスによる32ギガビットNANDチップ16枚とコントローラチップを納めた制御機能付メモリです。厚さ30マイクロメートルのチップ薄厚化技術や積層技術などを適用することにより、業界で初めてNANDチップ16枚とコントローラチップ1枚の計17枚積層に成功し、組込み式NAND型フラッシュメモリでは業界最大容量を実現しました。

また、新製品はJEDEC/MMCA Version 4.4 ^(注2)に準拠した組込み式NAND型フラッシュメモリ(e･MMC™ ^(注3))であり、機器への組込みを容易にし、ユーザー側の新規開発の負担を軽減します。新製品のラインアップは、容量のニーズに応じて、64ギガバイトから2ギガバイトの6種類を展開します。

近年、ワンセグ機能付き携帯電話をはじめとする携帯機器で、高画質動画を記録するニーズが高まっており、映像データを保存する大容量メモリが求められています。このような背景のもと、当社では、今後も機器側の開発負担軽減に寄与する大容量メモリ製品のラインアップを強化していきます。

(注1)：組込み式NAND型フラッシュメモリの製品として業界初。2009年12月時点、当社調べ。
(注2)： JEDEC/MMCA(MultiMediaCard Association)が規定する組込み式NAND型フラッシュメモリembedded MMC標準規格の一つです。
(注3)： embedded MultiMediaCard。JEDEC/MMCAの規格に準拠した組込みメモリで、JEDECの登録商標です。

特長

JEDEC/MMCA Ver. 4.4規格に準拠したインタフェースを有しているため、NAND型フラッシュメモリの制御機能(書込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなど)をユーザーが開発する必要がなく、開発負荷が軽減され、ユーザー側の開発期間の短縮にもつながります。
用途に応じて、大容量64ギガバイトから2ギガバイトまで幅広い製品をラインアップしています。最大容量の64ギガバイト品では、HD画質で8.3時間、SD画質で19.2時間、ワンセグでは322.5時間の映像データ ^(注)の記録が可能です。
最先端32nmのプロセス技術を用いたNAND型フラッシュメモリを採用しています。最大容量の64ギガバイト品では、難易度の高い厚さ30マイクロメートルのチップ薄厚化技術や高段差ワイヤボンディング技術などを適用することで、32nmプロセスによる32ギガビットチップ16枚とコントローラチップ1枚の計17枚積層に業界で初めて成功しました。

新製品(容量64GB・「THGBM2G9DBFBAI2」)の内部構造
64ギガバイトの新製品は、JEDEC/MMCA Ver. 4.4規格に準拠した信号配置を持った14(縦)×18(横)×1.4(高さ)mmの小型FBGAパッケージに封止されています。

(注) 各平均ビットレートは、HD画質約17Mbps、SD画質約7Mbps、ワンセグ(QVGA)約416Kbpsで計算。

ラインアップ

組込み式NAND型フラッシュメモリラインアップ
品番	容量	パッケージ
THGBM2G9DBFBAI2	64GB	169Ball FBGA 14×18×1.4mm
THGBM2G8D8FBAIB	32GB	169Ball FBGA 12×16×1.4mm
THGBM2G7D4FBAI9	16GB	169Ball FBGA 12×16×1.2mm
THGBM2G6D2FBAI9	8GB	169Ball FBGA 12×16×1.2mm
THGBM2G5D1FBAI9	4GB	169Ball FBGA 12×16×1.2mm
THGBM2G4D1FBAI8	2GB	153Ball FBGA 11.5×13×1.2mm

主要特性

組込み式NAND型フラッシュメモリ主要特性
インタフェース	JEDEC/MMCA Version 4.4規格準拠HS-MMCインタフェース
電源電圧	2.7～3.6V(メモリコア) 1.65V～1.95V / 2.7V～3.6V(インタフェース)
バス幅	×1 / ×4 / ×8
書き込み速度 ^(注1)	20メガバイト/秒(シーケンシャル / インターリーブモード) 9メガバイト/秒(シーケンシャル / 非インターリーブモード) ^(注2)
読み出し速度 ^(注1)	37メガバイト/秒(シーケンシャル / インターリーブモード) 22メガバイト/秒(シーケンシャル / 非インターリーブモード) ^(注2)
動作温度	-25°C～ +85°C
パッケージ	153Ball FBGA(+16サポートBall)

(注1)：ターゲット値
(注2)： THGBM2G5D1FBAI9およびTHGBM2G4D1FBAI8に適応。

ご検討の方に

本製品に関するご質問は、下記よりお問い合わせください。

技術的なご質問

お問い合わせ

ご購入、サンプル、信頼性に関するお問い合わせ

このページの先頭へ戻る