M-FLAT™ パッケージ 整流素子 CMG05, CMG06
小型・薄型面実装パッケージ(M-FLAT™)に搭載した一般整流用整流素子です。
U1GC44、U1JC44(I-FLAT™)の後継品です。
特長
I-FLAT™に比べ薄型化を実現しております。
用途
一般整流用
主要特性
| 品番 | パッケージ | 絶対最大定格 | 電気的特性 (Ta=25°C) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| IF(AV) (A) | VRRM (V) | VFM | IRRM | ||
| U1GC44 | I-FLAT™ | 1.0 | 400 | 1.2V Max.@1.0A | 10μA Max.@400V |
| CMG05 * | M-FLAT™ | 1.0 | 400 | 1.1V Max.@1.0A | 10μA Max.@400V |
| U1JC44 | I-FLAT™ | 1.0 | 600 | 1.2V Max.@1.0A | 10μA Max.@600V |
| CMG06 * | M-FLAT™ | 1.0 | 600 | 1.1V Max.@1.0A | 10μA Max.@600V |
※ *は新製品です。
電気的特性
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