車載向け高性能Bluetoothチップセット：ベースバンドLSI「TC35658IXBG」/RF IC「TC31299IXBG」
EDR規格と高度音声機能に対応
カーオーディオやカーナビなどの車載向けに、高速化を実現するEDR規格*1に準拠し、Bluetooth通信と音声合成や音声認識などの高度な音声処理を同時に行える高性能Bluetoothチップセットを製品化しました。
新製品は、音声処理用に最高動作周波数208MHzのARM9 CPUコア*2を2個搭載したBluetooth ベースバンド LSI「TC35658IXBG」とRF CMOS製品で国内初のEDR規格準拠となるBluetooth RF IC「TC31299IXBG」の2つのチップで構成し、従来比*3で約2倍の音声処理能力とRF CMOSでは世界トップレベルの受信感度であるマイナス90dBmを実現しました。
ベースバンドLSIは、通信コアと音声処理コアを混載し、Bluetooth通信と音声合成や音声認識の機能をアプリケーションごとに効率良く連動処理します。これにより、携帯電話から送信した音楽をカーオーディオで楽しみながら、携帯電話に声でダイヤルすることなどが可能になります。また、RF IC部では、バイアス電流合成方式*4による温度補償技術により、動作温度範囲全体にわたって世界トップレベルの受信感度を実現するとともに、送受信切替えスイッチなどをチップ上に混載することで、外部部品も削減できます。
商品化の背景と狙い
従来、車載向けBluetoothのアプリケーションは、自動車運転中のハンズフリー通話が主流でしたが、近年では音声インタフェースと連動した快適なBluetoothハンズフリー環境のニーズが高まっています。
当社は、今回、高機能音声処理アプリケーションが実行可能なBluetoothチップセットを発売することで、市場の要求に応えるとともに、今後、車載向けをはじめとするさまざまなアプリケーションに対応したBluetoothチップの開発をすすめ、システムLSI事業の拡大を目指します。
特長
- ベースバンド LSI「TC35658IXBG」
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- 最高動作周波数208MHzのARM9 CPUコアを2個搭載し、従来比約2倍の高性能な音声処理能力を実現しました。
- Bluetoothの各種Profileが動作する通信コアを搭載し、Bluetooth通信と音声機能をアプリケーションごとに高効率で連動処理が可能になりました。
- RF IC「TC31299IXBG」
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- EDR規格に準拠し、マイナス90dBmという世界トップレベルの受信感度をRF CMOSで実現しました。
- 送受信切替えスイッチ、入出力パワー整合回路、PLLループフィルタ回路、電源レギュレータをチップ上に混載し、少ない外付け部品で構成が可能になります。
主な仕様
| 品番 | TC35658IXBG | TC31299IXBG |
|---|---|---|
| 品種 | べースバンド LSI | RF IC |
| パッケージ | 12mm×12mm×1.4mm 289ボール BGA |
5mm×5mm×1.4mm 52ボール BGA |
| 概要 | カーオーディオ/カーナビ用 Bluetooth ベースバンド LSI |
カーオーディオ/カーナビ用 Bluetooth RF IC |
| 機能/性能 | Bluetooth 通信コア 音声アプリ処理コア (Dual ARM9:最高動作周波数 208MHz) 音声IF 4ch (I2S/PCM切り替え) ホストIF 1ch (UART/SPI切り替え) 外部デバイスIF Flash ROM IF 1ch SDRAM IF 1ch |
EDR対応無線送受信部 受信感度 BR：-90dBm(Typ.) EDR(2Mbps)：-92dBm(Typ.) EDR(3Mbps)：-84dBm(Typ.) |
| 動作温度範囲 | -40℃～＋85℃ | -40℃～＋85℃ |
- *1 Enhanced Data Rateの略。従来のBR(Basic Rate)に比べ変調方式の拡張によりデータ転送速度が向上している。
- *2 ARMは英国ARM社の登録商標です。
- *3 2008年4月現在業界最高クラスの音声アプリ処理能力(208MHz)を持つ当社従来品「TC35657IXBG」との比較。
- *4 RF ICの受信感度に影響を与える低雑音増幅回路の利得(入力に対する出力比)の温度依存性を抑制するため、バイアス電流を温度の2次関数になるように制御する技術。
