東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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ディスプレイブリッジ/ハブ

様々なディスプレイ・インタフェースに対応し、高画質化、多機能化が進むモバイル機器のシステム構築を容易にします。

ディスプレイブリッジ システム例

これは、MPD(Mobile Peripheral Devices)のDisplay Bridgeシステム例です。

MDDI to DSI ディスプレイブリッジ / TC358760/61XBG

特長

主な仕様

TC358760/61XBGの仕様一覧表
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V (MDDI I/O)、
1.8 V - 3.3 V (I/O)
パッケージサイズ TC358760XBG: 3.5 mm × 3.5 mm (49ピン)
TC358761XBG: 4.5 mm × 4.5 mm (72ピン) 
開発/量産状況 TC358760XBG - 量産中
TC358761XBG - ES:対応可

DPI/DBI to DSI ディスプレイブリッジ / TC358763XBG

特長

主な仕様

TC358763XBGの仕様一覧表
電源電圧 1.2 V(コア)、1.2 V (MIPI® I/O)、
1.8 V - 3.3 V (I/O)
パッケージサイズ 4.5 mm × 4.5 mm (72ピン)
開発/量産状況 量産中

MIPI® ディスプレイブリッジ / TC358762XBG

特長

主な仕様

TC358762XBGの仕様一覧表
電源電圧 1.2 V (コア)、 1.2 V (MIPI® I/O)
I/O1.8 V - 3.3 V (I/O)
パッケージサイズ 5.0 mm × 5.0 mm (64ピン)
開発/量産状況 量産中

MIPI® DSI to LVDS ブリッジ / TC358764XBG, TC358765XBG

特長

主な仕様

TC358764XBG, TC358765XBGの仕様一覧表
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V (MIPI® I/O)、
3.3 V (LVDS I/O)、1.8 V -3.3 V(I/O)
パッケージサイズ TC358764XBG : 5.0 mm × 5.0 mm 0.65 mm Ball pitch (49ピン)
TC358765XBG : 6.0 mm × 6.0 mm 0.65 mm Ball pitch (64ピン)
開発/量産状況 量産中

MIPI® DSI/DPI to Display Port ディスプレイブリッジ / TC358766XBG

特長

主な仕様

TC358766XBGの仕様一覧表
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V (Display Port) 、1.2 V (MIPI® I/O)
1.8 V -3.3 V (I/O)
パッケージサイズ 6.0 mm × 6.0 mm (120ピン)
開発/量産状況 ES : 2012/Feb、量産 : 2012/Q2

MIPI® DPI to MIPI® DSI ディスプレイブリッジ / TC358768XBG

特長

主な仕様

TC358768XBGの仕様一覧表
電源電圧 1.2 V (コア)、1.8 V - 3.3 V (I/O)、1.2 V (MIPI® I/O)
パッケージサイズ 4.5 mm × 4.5 mm (72ピン)
開発/量産状況 量産中

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