Bluetooth® LSI

東芝Bluetooth®LSIは、Bluetooth®無線通信による携帯電話との高い接続性を実現するとともに、多様なミドルウェアを内蔵プロセッサで実行することで、ハンズフリー通話機能とオーディオ再生機能を提供します。

車載情報機器の高機能化、およびモバイル情報機器への搭載が普及しており、東芝はBluetooth®LSIの開発を促進しております。

これは、東芝 Bluetooth®チップの概要を示す図です。

ロードマップ

TC31299+TC35658はBluetooth®機能に加え、音声認識/G2P/TTS機能および電話帳管理機能まで内蔵可能となり、安価なMCUを採用したシステム構築に最適なソリューションとなります。1chip TC35655はハンズフリー通話とオーディオ再生の基本機能を提供し、様々な機能配置に対応可能です。

これは、東芝 Bluetooth®チップのロードマップを示す図です。

1チップ Bluetooth® LSI: TC35655IXBG

従来RF ICとBaseband ICの2チップでシステムを構成していましたが、RF部をBaseband LSIに内蔵する1チップ化を実現しました。EDR規格に準拠し、-90dBmの世界トップレベルの受信感度を提供します。
送受信切替えスイッチ、入出力パワー整合回路、PLLループフィルタ回路、電源レギュレータをチップ上に混載し、少ない外付け部品で構成が可能になります。
最高動作周波数208MHzのARM9 CPUコアを搭載し、高性能な音声処理能力を実現しました。
Bluetooth®の各種Profileが動作する通信コアを搭載し、Bluetooth®通信と音声機能をアプリケーションごとに高効率で連動処理します。

これは、1チップ Bluetooth® LSI TC35655IXBGのシステム構成を示す図です。

ベースバンドLSI: TC35658IXBG

最高動作周波数208 MHzのARM9CPUコアを2個搭載し、従来比約2倍の高性能な音声処理を実現
Bluetooth®の各種Profileが動作する通信コアを搭載し、Bluetooth®通信と音声機能をアプリケーションごとに高効率で連動処理が可能
パッケージ： PFBGA289-1212
動作温度範囲： -40℃ ～ 85℃
機能/性能
- Bluetooth®通信コア
- 音声アプリ処理コア
- 音声 IF 4ch(I²S/PCM切替)
- ホストIF 1ch(UART/SPI切替)
- 外部デバイス IF
- Flash ROM IF 1ch/ SDRAM IF 1ch

RF IC: TC31299IXBG

バイアス電流合成方式による温度補償技術により、EDR規格に準拠し、-90 dBmという世界トップレベルの受信感度をRFCMOSで実現
送受信切替スイッチ、入出力パワー整合回路、PLLループフィルタ回路、電源レギュレータをチップ上に混載したので、少ない外付け部品で構成が可能になります
パッケージ： PFBGA52-0505
動作温度範囲： -40℃ ～ 85℃
機能/性能
- EDR対応無線送受信部受信感度(typ.)
- BR(Basic Rate)： -90 dBm
- EDR(2 Mbps)： -92 dBm
- EDR(3 Mbps)： -84 dBm

これは、TC31299IXBG、TC35658IXBGを用いたシステムブロック図です。

※Bluetooth®は、その商標権者が所有しており、東芝がライセンスに基づき使用しています。

※ARM、ARM Cortex™はARM LimitedのEUおよびその他の国における商標および登録商標です。

※本ページに記載されているシステムおよび製品名は、一般に各社の登録商標または商標です。