東芝 セミコンダクター&ストレージ社
ホーム > 製品情報 > 専用IC > 製品紹介 > 車載用 > ディスクリート > パワーMOSFET

パワーMOSFET

12 Vバッテリーシステム・モータコントロール用MOSFETを豊富なラインアップで提供します。

東芝パワーMOSFETは、低オン抵抗&低容量&大電流&高品質で、車載用アプリケーションの性能改善と省エネに貢献します。

  • 微細トレンチ加工技術の開発により、従来デザインに比べ低オン抵抗性能を実現
  • DPAK+/TO-220SM(W)はCuコネクタ構造を採用し、従来比約2倍の大電流通電能力と高パワーサイクル耐量を実現
  • AEC Q101に適合した175℃保証対応を展開
  • 中電流用途向けには、民生用途で実績の高いSOP系をラインアップ化
  • 全数アバランシェ耐量テストを実施し保証
  • 静電耐量保護用にゲート・ソース間ZDを内蔵(一部製品は除く)

業界トップクラスの低オン抵抗実現

VDSS=40V系 NchMOSFETのオン抵抗低減トレンド

VDSS=40V系 PchMOSFETのオン抵抗低減トレンド

チップデザインの微細化

これは、パッケージ技術のトレンド分布図です。

パッケージ技術のトレンド

機能別推奨品

EPS

燃費向上のため搭載が進む電動パワーステアリング(EPS)の、モータドライバ、電源・モータリレー用パワーMOSFET用ラインアップです。
シリコンチップの超微細加工技術とCuコネクタによる低接続抵抗の融合によって超低オン抵抗を実現し、ECUの低消費に貢献します。
また、Cuコネクタ構造は他Alボンディングタイプに対し高パワーサイクル耐量を実現しています。

ブラシレスモータ型EPS

ブラシレスモータ型EPSのブロック図

ブラシレスモータ型EPSのブロック図

推奨製品

ブラシ付きモータ型EPS

ブラシ付きモータ型EPSのブロック図

ブラシ付きモータ型EPSのブロック図

推奨製品

ポンプモータ

燃費向上のため各種ポンプの電動モータ化が進んでいます。
DPAK+ シリーズは、シリコンチップの超微細加工技術とCuコネクタによる低接続抵抗の融合によって超低オン抵抗を実現した新製品です。

ポンプモータのブロック図

ポンプモータのブロック図

推奨製品

ABS

シリコンチップの超微細加工技術とCuコネクタによる低接続抵抗の融合によって超低オン抵抗を実現します。
また、Cuコネクタ構造は他Alボンディングタイプに対し高パワーサイクル耐量を実現しています。

ABSのブロック図

ABSのブロック図

推奨製品

カーオーディオ

各種IC・メカ系のDC/DCコンバータ・ロードスイッチ用MOSFETです。
オン抵抗と容量のトレードオフを改善し、DC/DCコンバータの損失低減に貢献します。

カーオーディオ用DC/DCコンバータのブロック図

カーオーディオ用DC/DCコンバータのブロック図

推奨製品

自動車用空調システム(HVAC)

燃費向上のため、自動車用空調システム(HVAC)のブラシレスモータ化が進んでいます。
シリコンチップの超微細加工技術とCuコネクタによる低接続抵抗の融合によって超低オン抵抗を実現し、ECUの低消費に貢献します。
また、Cuコネクタ構造は他Alボンディングタイプに対し高パワーサイクル耐量を実現しています。

HVACのブロック図

HVACのブロック図

推奨製品

ラインアップ

  • (注1) ご使用にあたりましては、弊社営業窓口まで必ずご連絡をお願い致します。
  • (注2) 高品質製品の信頼性レベルは製品毎に異なります。信頼性レベルは弊社営業窓口へ必ずお問合せ願います。
  • (注3) 原産国により端子処理が異なります。

※本ページに記載されているシステムおよび製品名は、一般に各社の登録商標または商標です。

このページの先頭へ戻る