ディスプレイ インタフェースブリッジ

様々なディスプレイ・インタフェースに対応し、高画質化、多機能化が進むモバイル機器のシステム構築を容易にします。

これは、ディスプレイInterface Bridgeのブロック図です。

 

ディスプレイ インタフェースブリッジ システム例

これは、MPD(Mobile Peripheral Devices)のDisplay Bridgeシステム例です。 

HDMI® to MIPI® DSIインタフェースブリッジIC/TC358779XBG

民生・産業用製品向けに、HDMI®からMIPI® Digital Serial Interface(DSI)インタフェースへ変換する業界初のブリッジIC「T358779XBG」を製品化しました。2014年2月から量産出荷を開始します。

本製品でHDMI®入力をMIPI® DSIに変換して出力することにより、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器向けのMIPI®準拠パネルディスプレイをゲームアクセサリやウェアラブルコンピュータなどに使用することが可能になります。

また、本製品はIP変換、スケーリング、およびビデオフォーマット変換機能を内蔵しており、オーディオインタフェースとしてI2S、TDM、 S/PDIF、 SLIMbus®(Serial Low-power Inter-chip Media Bus)をサポートしています。

主な特長

業界初となるHDMI®入力からMIPI® DSI出力への変換機能を搭載
IP変換、スケーリング、およびビデオフォーマット変換を内蔵することにより、ホストCPU のメモリバンド幅およびCPU負荷を軽減
HDMI® 1.4 RX サポート
  • 1080p @60fps(RGB、YCbCr444:24bpp、YCbCr422: 24bpp)
  • HDCP 1.3
  • 3D サポート
オーディオインタフェースとして、I2S、TDM、S/PDIF、およびMIPI SLIMbus®(Serial Low-power Inter-chip Media Bus)をサポート
最大1Gbps/レーンのリンクスピードを持つ MIPI® DSIインタフェースを搭載
最大165MHz クロックスピードを持つ HDMI®インタフェースを搭載

アプリケーション/用途

モバイルデバイス、デジタルカメラ、ゲームアクセサリ、ウェアラブルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)などの民生・産業用製品

主な仕様

品番 TC358779XBG
外観
これはTC358779XBGの外観写真です。
入力信号 HDMI® 1.4
最大165MHz クロックスピード
出力ビデオ信号 MIPI® DSI 4レーン(最大1Gbps/レーン)
出力オーディオ信号 I2S、TDM、S/PDIF、MIPI SLIMbus®
電源電圧 MIPI®/CORE/PLL: 1.2V
HDMI®: 3.3V
I/O: 1.8 - 3.3V
パッケージ BGA80 (80 balls) 7.0mm×7.0mm, 0.65mm ball pitch
量産時期 2014年2月
関連情報 (Toshiba America Electronic Components, Inc.のページにジャンプします)

 

  • 注: 2013年10月、東芝調べ。
  • * HDMIは、米国およびその他の国におけるHDMI Licensing LLC. の登録商標です。
  • * MIPIおよび SLIMbusは、MIPI Alliance, Inc. の登録商標です。

バックライトコントロール機能付き液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジ
/TC358771XBG/TC358772XBG

主な特長

周辺照度から最適なバックライトレベルに制御することで、セットの消費電力を削減することが可能。
エリア別デジタル処理を行うことで、画面の見やすさを保持することが可能。
1.8V駆動のLVDS回路により消費電力を抑制。
最大1Gbps/レーンのリンクスピードを持つMIPI-DSIインタフェース
最大945Mbps/レーンのリンクスピードを持つLVDSインタフェース

 

主な仕様

品番 TC358771XBG TC358772XBG
外観
これはTC358771XBGの外観写真です。
これはTC358772XBGの外観写真です。
最大対応解像度 1600×1200
(24ビット、60fps)
1920×1200
(24ビット、60fps)
MIPI-DSI入力レーン数 4レーン 4レーン
LVDS出力リンク数 1リンク 2リンク
電源電圧 1.2 V (コア)、
1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)、
1.8 V (LVDS PHY)
1.8 V-3.3 V (I/O)
パッケージ BGA49 (49 balls)
5 mm×5 mm、0.65 mm ball pitch
BGA64 (64 balls)
6 mm×6 mm、0.65 mm ball pitch
サンプル時期 2013年4月 2013年3月
量産時期 2013年10月 2013年9月

DPI/DBI to DSI ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358763XBG

特長

  • LCD-I/F MIPI® DSI 3 lane対応
  • 複数のブリッジ機能
    (DPI/DBI→DSI)
  • 対応解像度~qHD,WSVGA,XGA (DPI→DSIモード)

主な仕様

  • Host I/F: DPI 24 bit/DBI-B 16/18 bit
  • LCD I/F: DSI
TC358763XBGの仕様一覧表
品番 TC358763XBG
外観
これはTC358763XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)、
1.8 V-3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA72 (72 balls)
4.5 mm × 4.5 mm, 0.4 mm ball pitch
開発/量産状況 量産中
関連情報 (Toshiba America Electronic Components, Inc.のページにジャンプします)

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MIPI® ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358762XBG

特長

  • Host I/F: MIPI® DSI 対応
  • Display用パラレル出力 : (MIPI® DBI type B, MIPI® DPI)
  • 周辺機器制御用に SPI , MIPI® DBI type C, GPIOを, 内部レジスタ制御用に I2C I/Fを搭載
  • QHD@70 fps (MIPI® DPI) , FWVGA @60 fps (MIPI® DBI type B)
  • 内部System Clock のソースとして入力クロックを逞倍したPLL Output と DSI Clock の選択可

主な仕様

TC358762XBGの仕様一覧表
品番 TC358762XBG
外観
これはTC358762XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、 1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)
1.8 V - 3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA64 (64 balls)
5.0 mm × 5.0 mm, 0.5 mm ball pitch
開発/量産状況 量産中
関連情報 (Toshiba America Electronic Components, Inc.のページにジャンプします)

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MIPI® DSI to LVDS ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358764XBG/TC358765XBG

特長

  • Host I/F: MIPI® DSI 対応 (4 DSI RX lanes)
  • Panel用LVDS出力:
    Single Link (TC358764XBG), Dual Link (TC358765XBG)
  • 周辺機器制御用に I2C (Master), GPIOを, 内部レジスタ制御用に I2C (Slave) を搭載
  • TC358764XBG: Up to WXGA resolution (1366 × 768, 24 bpp)
    TC358765XBG: Up to WUXGA resolution (1920 × 1200, 18 bpp; 1600 × 1200, 24 bpp)

主な仕様

TC358764XBG, TC358765XBGの仕様一覧表
品番 TC358764XBG TC358765XBG
外観
これはTC358764XBGの外観写真です。
これはTC358765XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)、
3.3 V (LVDS I/O)、1.8 V-3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA49 (49 balls)
5.0 mm × 5.0 mm, 0.65 mm Ball pitch
BGA64 (64 balls)
6.0 mm × 6.0 mm, 0.65 mm Ball pitch
開発/量産状況 量産中
関連情報 (Toshiba America Electronic Components, Inc.のページにジャンプします)

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MIPI® DSI/DPI to DisplayPort® ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358766XBG

特長

  • Host I/F: MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes, 1 Gbps/lane)、DPI対応 (~154 MHz)
  • Panel I/F: VESA DisplayPort® 1.1a 対応 (Single/Dual lane, 1.62 or 2.7 Gbps/lane)
    - WUXGA (1920 × 1200, 24 bpp)までの解像度に対応
    - HDCP 1.3 対応
  • 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
  • Audio I/F : I2S

主な仕様

TC358766XBGの仕様一覧表
品番 TC358766XBG
外観
これはTC358766XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V (DisplayPort®) 、1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)
1.8 V -3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA120 (120 balls)
6.0 mm × 6.0 mm, 0.5 mm ball pitch
開発/量産状況 量産中
関連情報 (Toshiba America Electronic Components, Inc.のページにジャンプします)

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MIPI® DSI/DPI to DisplayPort® ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358767AXBG

特長

  • Host I/F: MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes, 1 Gbps/lane)
  • Panel I/F: VESA DisplayPort® 1.1a 対応 (Single/Dual lane, 1.62 or 2.7 Gbps/lane)
    - WUXGA (1920 × 1200, 24 bpp) までの解像度に対応
    - HDCP 1.3 対応
  • 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
  • Audio I/F: I2S

主な仕様

TC358767AXBGの仕様一覧表
品番 TC358767AXBG
外観
これはTC358767AXBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V(DisplayPort®)、1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)
1.8 V-3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA81 (81 balls)
5.0 mm × 5.0 mm, 0.5 mm ball pitch
開発/量産状況 量産中

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MIPI® DPI to MIPI® DSI ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358768AXBG/TC358778XBG

特長

  • Host I/F: MIPI® DPI対応 (~154 MHz)
  • Panel I/F: MIPI® DSI 対応 (4 DSI TX lanes, 1 Gbps/lane)
  • WUXGA (1920 × 1200, 24 bpp) までの解像度に対応
  • 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載

主な仕様

TC358768AXBG,TC358778XBGの仕様一覧表
品番 TC358768AXBG TC358778XBG
外観
これはTC358768AXBGの外観写真です。
これはTC358778XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.8 V-3.3 V (I/O)、1.2 V (MIPI® I/O)
パッケージサイズ BGA72 (72 balls)
4.5 mm × 4.5 mm, 0.4 mm ball pitch
BGA80 (80 balls)
7 mm × 7 mm, 0.65 mm ball pitch
開発/量産状況 量産中 量産中

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MIPI®DSI/DPI to DisplayPort® ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358770AXBG/TC358777XBG

特長

  • Host I/F: MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes x 2ch, 1 Gbps/lane)
  • Panel I/F: VESA DisplayPort® 1.1a 対応(4 laneまで対応, 1.62 or 2.7 Gbps/lane)
    - QSXGA (2560 × 2048, 24 bpp) までの解像度に対応
    - HDCP 1.3 対応
  • 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
  • Audio I/F: I2S

主な仕様

TC358770AXBG,TC358777XBGの仕様一覧表
品番 TC358770AXBG TC358777XBG
外観
これはTC358770AXBGの外観写真です。
これはTC358777XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V(DisplayPort®) 、1.2 V (MIPI® D-PHYI/O)
1.8 V -3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA100 (100 balls)
5.0 mm x 5.0 mm, 0.4 mm ball pitch
BGA80(80 balls)
7 mm x 7 mm, 0.65 mm ball pitch
開発/量産状況 量産中 量産中
関連情報 (Toshiba America Electronic Components, Inc.
のページにジャンプします)
 

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MIPI®DSI to LVDS ディスプレイ インタフェースブリッジ
/TC358774/TC358775XBG

特長

  • Host I/F: MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes)
  • Panel用LVDS出力:
    Single Link (TC358774XBG), Dual Link (TC358775XBG)
  • 周辺機器制御用にI2C (Master), GPIOを, 内部レジスタ制御用にI2C (Slave) を搭載
  • TC358774XBG: Up to UXGA resolution (1600 × 1200, 24 bpp)
    TC358775XBG: Up to WUXGA resolution (1920 × 1200, 24 bpp)
  • TC358764XBG及びTC358765XBGの低消費電力バージョン

主な仕様

TC358774XBG, TC358775XBGの仕様一覧表
品番 TC358774XBG TC358775XBG
外観
これはTC358774XBGの外観写真です。
これはTC358775XBGの外観写真です。
電源電圧 1.2 V (コア)、1.2 V (MIPI® D-PHY I/O)、
3.3 V (LVDS I/O)、1.8 V -3.3 V (I/O)
パッケージサイズ BGA49 (49 balls)
5.0 mm × 5.0 mm, 0.65 mm Ball pitch
BGA64(64 balls)
6.0 mm × 6.0 mm, 0.65 mm Ball pitch
開発/量産状況 量産中 量産中
関連情報  (Toshiba America Electronic Components, Inc.のページにジャンプします)

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