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ディスプレイInterface Bridge
様々なディスプレイ・インタフェースに対応し、高画質化、多機能化が進むモバイル機器のシステム構築を容易にします。
ディスプレイInterface Bridge システム例
MDDI to DSI ディスプレイInterface Bridge /TC358760
特長
- MDDI1.2 Direct refresh (60 fps) に対応 ～FWVGA
- 対応解像度～XGA (1024 × 768, 24 bpp)
- Host I/F： MDDI1.2 Type1
- LCD I/F： DSI,DPI,DBI
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V (MDDI I/O)、 1.8 V - 3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 3.5 mm × 3.5 mm (49ピン) |
| 開発/量産状況 | 量産中 |
DPI/DBI to DSI ディスプレイInterface Bridge /TC358763XBG
特長
- LCD-I/F MIPI® DSI 3 lane対応
- 複数のブリッジ機能
(DPI/DBI->DSI) - 対応解像度～qHD,WSVGA,XGA (DPI->DSIモード)
主な仕様
- Host I/F： DPI 24 bit/DBI-B 16/18 bit
- LCD I/F： DSI
| 電源電圧 | 1.2 V(コア)、1.2 V (MIPI® I/O)、 1.8 V - 3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 4.5 mm × 4.5 mm (72ピン) |
| 開発/量産状況 | 量産中 |
MIPI® ディスプレイInterface Bridge /TC358762XBG
特長
- Host I/F： MIPI® DSI 対応
- Display用パラレル出力 : (MIPI® DBI type B, MIPI® DPI)
- 周辺機器制御用に SPI , MIPI® DBI type C, GPIOを, 内部レジスタ制御用に I2C I/Fを搭載
- QHD@70 fps (MIPI® DPI) , FWVGA @60 fps (MIPI® DBI type B)
- 内部System Clock のソースとして入力クロックを逞倍したPLL Output と DSI Clock の選択可
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、 1.2 V (MIPI® I/O) I/O1.8 V - 3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 5.0 mm × 5.0 mm (64ピン) |
| 開発/量産状況 | 量産中 |
MIPI® DSI to LVDS ディスプレイInterface Bridge /TC358764XBG/65XBG
特長
- Host I/F： MIPI® DSI 対応 (4 DSI RX lanes)
- Panel用LVDS出力：
Single Link (TC358764XBG), Dual Link (TC358765XBG) - 周辺機器制御用に I2C (Master), GPIOを, 内部レジスタ制御用に I2C (Slave) を搭載
- TC358764XBG： Up to WXGA resolution (1366 × 768, 24 bpp)
TC358765XBG： Up to WUXGA resolution (1920 × 1200, 18 bpp; 1600 × 1200, 24 bpp)
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.2 V (MIPI® I/O)、 3.3 V (LVDS I/O)、1.8 V -3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | TC358764XBG： 5.0 mm × 5.0 mm 0.65 mm Ball pitch (49ピン) TC358765XBG： 6.0 mm × 6.0 mm 0.65 mm Ball pitch (64ピン) |
| 開発/量産状況 | 量産中 |
MIPI® DSI/DPI to Display Port ディスプレイInterface Bridge /TC358766XBG
特長
- Host I/F： MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes, 1 Gbps/lane)、DPI対応 (～154 MHz)
- Panel I/F： VESA Display Port 1.1a 対応 (Single/Dual lane, 1.62 or 2.7 Gbps/lane)
- WUXGA (1920 × 1200, 24 bpp)までの解像度に対応
- HDCP 1.3 対応 - 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
- Audio I/F : I2S
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V (Display Port) 、1.2 V (MIPI® I/O) 1.8 V -3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 6.0 mm × 6.0 mm (120ピン) |
| 開発/量産状況 | ES：対応可、量産：2012/Q4 |
MIPI® DSI/DPI to Display Port ディスプレイInterface Bridge /TC358767XBG
特長
- Host I/F： MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes, 1 Gbps/lane)
- Panel I/F： VESA Display Port 1.1a 対応 (Single/Dual lane, 1.62 or 2.7 Gbps/lane)
- WUXGA (1920 × 1200, 24 bpp) までの解像度に対応
- HDCP 1.3 対応 - 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
- Audio I/F： I2S
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V(Display Port)、1.2 V (MIPI® I/O) 1.8 V -3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 5.0 mm × 5.0 mm (81ピン) |
| 開発/量産状況 | ES： 対応可、量産： 2012/Q4 |
MIPI® DPI to MIPI® DSI ディスプレイInterface Bridge /TC358768XBG
特長
- Host I/F： MIPI® DPI対応 (～154 MHz)
- Panel I/F： MIPI® DSI 対応 (4 DSI RX lanes, 1 Gbps/lane)
- WUXGA (1920 × 1200, 24 bpp) までの解像度に対応
- 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.8 V - 3.3 V (I/O)、1.2 V (MIPI® I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 4.5 mm × 4.5 mm (72ピン) |
| 開発/量産状況 | 量産中 |
MIPI®DSI/DPI to Display Port ディスプレイInterface Bridge /TC358770XBG
特長
- Host I/F： MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes x 2ch, 1 Gbps/lane)
- Panel I/F： VESA Display Port 1.1a 対応(4 laneまで対応, 1.62 or 2.7 Gbps/lane)
- QSXGA (2560 × 2048, 24 bpp) までの解像度に対応
- HDCP 1.3 対応 - 内部レジスタ制御用に I2C (Slave), SPI (Slave) を搭載
- Audio I/F： I2S
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.2 V & 1.8 V(Display Port) 、1.2 V (MIPI® I/O) 1.8 V -3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | 5.0 mm ｘ 5.0 mm(100ピン) |
| 開発/量産状況 | ES： 対応可、量産： 2012/Q4 |
MIPI®DSI to LVDS ディスプレイInterface Bridge /TC358774/75XBG
特長
- Host I/F： MIPI®DSI 対応 (4 DSI RX lanes)
- Panel用LVDS出力：
Single Link (TC358774XBG), Dual Link (TC358775XBG) - 周辺機器制御用にI2C (Master), GPIOを, 内部レジスタ制御用にI2C (Slave) を搭載
- TC358774XBG： Up to UXGA resolution (1600 × 1200, 24 bpp)
TC358775XBG： Up to WUXGA resolution (1920 × 1200, 24 bpp) - TC358764XBG及びTC358765XBGの低消費電力バージョン
主な仕様
| 電源電圧 | 1.2 V (コア)、1.2 V (MIPI® I/O)、 3.3 V (LVDS I/O)、1.8 V -3.3 V (I/O) |
|---|---|
| パッケージサイズ | TC358774XBG： 5.0 mm × 5.0 mm 0.65 mm Ball pitch (49ピン) TC358775XBG： 6.0 mm × 6.0 mm 0.65 mm Ball pitch (64ピン) |
| 開発/量産状況 | ES： 2012/Q4、量産： 2013/1Q |
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