東芝ASICのアドバンテージ
東芝は、設計から製造までの総合力を活かし、シリコンプロセスやパッケージ、設計インフラ、設計メソドロジ等の技術開発、そしてこれらの技術にもとづき、お客様のSoC製品設計、試作、テスト、量産に至るまで、ワンストップサービスを提供します。また経験豊かなプロジェクトリーダが、一貫してお客様サポートならびに開発管理にあたります。これらにより、お客様が競争力の高いSoC製品を、低コスト、短期間にて開発、市場投入することを実現するとともに、量産品の安定供給をサポートします。
設計から製造までの総合力を活かした東芝ASIC
先端SoC製品の開発は、設計、製造やパッケージング等の技術が高度なレベルで結びついて、初めて実現されます。東芝は、シリコンプロセスやパッケージ技術開発から、設計インフラおよびメソドロジ技術開発、そしてこれらの技術にもとづき、SoC製品設計、試作、テスト、量産に至るまで、ワンストップサービスを提供します。これらにより、お客様が競争力の高いSoC製品を、低コスト、短期間にて開発し、市場投入することをサポートするとともに、量産品の安定供給と高い信頼性を実現しています。
- 先端Soc開発に不可欠な設計/製造/評価/解析をスルーした総合力
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- 経験豊かなプロジェクトリーダが、商品企画から量産開始後の解析作業まで、一貫してお客様サポートおよび開発管理
- チップ、パッケージ、プリント基板の性能バジェットを、トータルで最適化
- 製造、テストを見据えたDFM/DFT設計による、高歩留り、高信頼性の実現
* DFM: Design for Manufacturing
* DFT: Design for Test
ASICからCOTまで、さまざまな設計インタフェース対応が可能
お客様にとって最適な性能を実現し、効率的な開発を行うため、東芝ではさまざまな設計インタフェースを提供いたします。
* COT: Customer Owned Tooling
High Level Designアプローチ
ASICで実現する機能は、大規模かつ高性能化する傾向にありますが、それに加え低消費電力への要求も高まっています。これらにより設計作業は複雑化し、アーキテクチャ検討、機能設計検証、物理設計期間は増大する方向にありますが、タイムリーに市場に製品を投入するには、開発TATの増大は許されません。この問題を解決するには、実設計開始前の各種フィジビリティスタディや、精度の高いプロトタイプ設計の実施、設計フローの確立、設計進捗の定量的管理といった、High Level Designアプローチが必要となります。東芝はSVPやCPSといった技術プラットフォームを使って、High Level Designを実現します。
- SVP(Silicon Virtual Prototyping)導入による、チップ設計初期段階からの詳細物理設計結果予測性向上
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- CPS(Chip Package System)協調設計技術による、チップ開発前段階での高精度パッケージモデル抽出と、Signal Integrity/Power Integrity解析の実現
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TAT (Turnaround Time)
東芝は、製品テープアウトからエンジニアリングサンプル納入までを、短期間にて実施し、お客様のシステム開発期間短縮をサポートします。実際のTATは、テクノロジーや納入形態（ウェハー、チップ、パッケージサンプル）、数量などにより異なります。詳細は、当社営業窓口までお問合せ下さい。
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