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QFPパッケージ

QFP(Quad Flat Package)の特長

  • 特長:薄型(LQFP、TQFP)、コストパフォーマンス
  • 構造:チップをダイアタッチ材上にマウント、リードフレームにワイヤボンディングにて接続しモールド封止
  • 用途:民生用機器、OA機器等
  • リードピッチ:0.40/0.50/0.65/0.8/1.0(mm)
  • ボディサイズ:7×7~28×28(mm)
  • ピン数:44~256(pin)
これは、QFP(Quad Flat Package)です。

これは、QFP(Quad Flat Package)の特長を示す図です。

QFPのラインアップ

パッケージタイプ 装着時高さ
(Max)(mm)
ボディサイズ
(mm)
ピンピッチ
(mm)
ピン数
QFP 3.05/3.15*1 14×20 1.0 64
0.8 80
0.65 100
LQFP 1.6/1.7*1 7×7 0.5 48
10×10 0.8 44
0.5 64
12×12 0.5 80
14×14 0.5 100
0.4 128
16×16 0.4 144
20×20 0.5 144
0.4 176
24×24 0.5 176
0.4 216
28×28 0.5 208
0.4 256
TQFP 1.2 14×14 0.5 100
0.4 128
  • *1:ボディサイズと取り付け高さとの対応については当社営業担当にお問い合わせください。

 

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