レガシーパッケージ
QFP(Quad Flat Package)の特長
-
- 特長：薄型(LQFP、TQFP)、コストパフォーマンス
- 構造：チップをダイアタッチ材上にマウント、リードフレームにワイヤボンディングにて接続しモールド封止
- 用途：民生用機器、OA機器等
- リードピッチ：0.40/0.50/0.65/0.8/1.0(mm)
- ボディサイズ：7×7～28×28(mm)
- ピン数：44～256(pin)
QFPのラインアップ
| パッケージタイプ | 装着時高さ （Max）(mm) |
ボディサイズ (mm) |
ピンピッチ (mm) |
ピン数 |
|---|---|---|---|---|
| QFP | 3.05/3.15*1 | 14×20 | 1.0 | 64 |
| 0.8 | 80 | |||
| 0.65 | 100 | |||
| LQFP | 1.6/1.7*1 | 7×7 | 0.5 | 48 |
| 10×10 | 0.8 | 44 | ||
| 0.5 | 64 | |||
| 12×12 | 0.5 | 80 | ||
| 14×14 | 0.5 | 100 | ||
| 0.4 | 128 | |||
| 16×16 | 0.4 | 144 | ||
| 20×20 | 0.5 | 144 | ||
| 0.4 | 176 | |||
| 24×24 | 0.5 | 176 | ||
| 0.4 | 216 | |||
| 28×28 | 0.5 | 208 | ||
| 0.4 | 256 | |||
| TQFP | 1.2 | 14×14 | 0.5 | 100 |
| 0.4 | 128 |
- *1:ボディサイズと取り付け高さとの対応については当社営業担当にお問い合わせください。
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