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レガシーパッケージ

P-FBGA(Plastic Fine pitch Ball Grid Array)の特長

 
  • 特長:小型、薄型
  • 構造:チップを基板上にマウント、ワイヤボンディングにて接続し、モールド封止
  • 用途:PC、DVD、携帯電話 等
  • ボールピッチ:0.50/0.65/0.80(mm)
  • ボディサイズ:3×3~19×19(mm)
  • ピン数:25~921(pin)
 
これは、P-FBGA(Plastic Fine pitch Ball Grid Array)です。

これは、P-FBGA(Plastic Fine pitch Ball Grid Array)の特長を示す図です。

P-FBGAのラインアップ

ボールピッチ
(mm)
ボディ サイズ
(mm)
ボール マトリックス ボール数
0.8 7×7 8×8 61
8×8 8×8 61
9×9 73
9×9 10×10 97
10×10 11×11 113
11×11 12×12 141
12×12 13×13 161
13×13 15×15 217
14×14 16×16 253
15×15 17×17 281
16×16 19×19 353
17×17 20×20 385
18×18 21×21 417
19×19 23×23 505
0.65 6×6 8×8 61
7×7 9×9 73
8×8 11×11 113
9×9 12×12 141
10×10 14×14 193
11×11 15×15 217
12×12 17×17 281
13×13 18×18 321
14×14 20×20 397
15×15 21×21 433
22×22 481
16×16 23×23 521
17×17 25×25 601
18×18 26×26 641
0.5 3×3 5×5 25
6×6 33
5×5 6×6 33
8×8 61
6×6 9×9 73
10×10 97
7×7 11×11 113
12×12 141
13×13 161
8×8 13×13 161
9×9 15×15 217
10×10 17×17 281
20×20 397
11×11 19×19 353
20×20 397
12×12 21×21 433
13×13 21×21 433
23×23 521
14×14 25×25 601
15×15 27×27 681
16×16 29×29 761
17×17 31×31 841
18×18 33×33 921

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