先端パッケージ
SiP(System in Package)の特長
複数の機能を１つのシリコンチップ上に作り上げるSoC(System on Chip)に対し、複数の既存の半導体チップを１つのパッケージに収めたものをSiP(System in Package)と呼びます。
- SiPのメリット
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- 小型化
- EMC低減
- 既存チップ：Ｌ成分の減少分
- 新チップ：Ｌ成分+I/Oドライブ最適化 +I/O間の配線の最適化
- 低消費電力化
- 既存チップ：外部負荷容量の減少分
- 新チップ：+I/Oドライブ最適化
- 設計容易化
- ボード設計が容易
- SiPのデメリット
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- パッケージへの集約化： ピン数増加の問題
- テスト： テスト仕様/手法
- 調達： 部品/チップの調達
- 熱設計： 放熱性の考慮
- 信頼性： 製品信頼性の確保
SiPとSoCの棲み分け
コストや既存資産流用などの観点から使い分けることができます。
SiPの種類
- 2chip Stack Type1
- 2chip Side by Side
- 2chip Stack Type2
- 4chip Stack & Side by Side
開発量産化済のSiP事例
- フレームタイプ(3chip Stack)
- ラミネートタイプ(6chip Stack)
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