パッケージ
パッケージロードマップ
ASIC製品の用途により、パッケージに求められる性能は異なります。当社はこれらのご要望にお応えするため、小型・軽量技術、薄型化技術、多ピン化技術、高速化技術、高放熱性技術をベースにさまざまな種類のパッケージを提供しています。
先端パッケージ
レガシーパッケージ
小型パッケージ
RoHS対応
東芝セミコンダクター社グループのASIC製品のRoHS指令/ハロゲンフリー対応については、当社営業担当までお問い合わせ下さい。
ご検討の方に
本製品に関するご質問は、下記よりお問い合わせください。
