DFM(Design For Manufacturing)
概要
超微細化テクノロジーの進展にともない、製造性を考慮した設計技術（DFM：Design For Manufacturing）が極めて重要になっています。東芝では、下記に示すようにDFMを実施しています。これにより、高歩留り、高品質の設計を実現しています。また、DFMの設計を最適化することにより、短TATで低コストの設計も実現しています。次世代の28nmテクノロジーに対しても現在開発を行っています。
主なDFM技術としては、以下のものがあります。
- ダブルビア化
- リソ考慮設計
- メタル密度均一化
ダブルビア化
レイアウト設計の信号配線において、通常のシングルビアをダブルビア化することにより、ビアに冗長性を持たせることで配線の高品質化を実現しています。このダブルビア化で、チップサイズを増加させることはありません。
リソ考慮設計
レイアウト設計において、製造の露光（リソグラフィー）工程で発生するレイアウトパターンの再現性の低下箇所（リソホットスポット箇所）を予測・対策することで高歩留り、高品質を実現しています。具体的には、レイアウト設計段階でリソホットスポット箇所を予測・予防し、レイアウト設計後に高速なリソホットスポット解析と対策を実施しています。
メタル密度均一化
レイアウト設計において、製造の多層メタル加工工程では、チップ全体のメタル分布に不均一があると歩留り低下を招く場合があり、メタル分布（密度）を均一化することで高歩留りを実現しています。具体的には、レイアウト設計の後工程で各メタル層の密度を解析し、チップ全体にわたってメタル分布がほぼ均一になるようにメタルが少ない領域にダミーメタルを挿入しています。
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