東芝 セミコンダクター&ストレージ社
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ASIC

「新製品にどんな特長や機能をもたせるか」、そして「いかにスピーディに商品価値の高い製品を開発できるか」ということが、マーケットでの競争力を決定します。その要求に応える鍵になるのがASICです。東芝のASICは、短納期な「ゲートアレイ」、高集積、高機能な「セルベースIC」、そして高集積、高機能かつ短納期という特長を合わせもった「エンベデッドアレイ」や「ユニバーサルアレイ」と、多数の製品をラインアップしており、開発スケジュールや機能に合わせて幅広く選べます。東芝では、今後も時代の最先端技術をASICに取り入れていくことで、新しい可能性を追求し、多様化するASICへのニーズに的確に、そしてフレキシブルにお応えしていきます。

東芝ASICのアドバンテージ

  • 設計から製造までの総合力を活かした東芝ASIC
  • ASICからCOTまで、さまざまな設計インタフェース対応
  • High Level Design アプローチ
  • TATの短縮

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東芝ASICのアドバンテージ

製品ラインアップ

製品ラインアップ

IP

ASIC製品が求められる機能は飛躍的に増大する一方、製品の開発期間は短縮化が求められています。これらを実現するために、東芝ではプロセッサ、デジタルIP、アナログIP等、動作確認済みのさまざまなIPを提供しています。

設計メソドロジ

東芝は、サポート体制にも万全を期し、あらゆるお客様のニーズにお応えできるフレキシブルな体制を確立しています。仕様設計、RTL設計/検証、論理設計、レイアウト設計、試作工程のどのレベルからでもASIC開発を一貫して行えます。

パッケージ

ASIC製品の用途により、パッケージに求められる性能は異なります。東芝ではこれらのご要望にお応えするため、小型・軽量技術、薄型化技術、多ピン化技術、高速化技術、高放熱性技術をベースに、さまざまな種類のパッケージを提供しています。

シャトルサービス

東芝では、お客様により安い開発費で、ASIC製品の試作をして頂けるよう、シャトルサービスを提供しています。

混載メモリ

ASICのさまざまな用途にお応えできるよう、eDRAM、SRAM、EFUSEなどの混載メモリを各種ラインアップしています。

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