ASIC

製品紹介

当社のASICは、短納期な「ゲートアレイ」や高集積、高機能な「セルベースIC」の他、高集積、高機能と短納期という特長を合わせもった「エンベデッドアレイ」の3種類をラインアップしていますので、開発スケジュールや機能に合わせて幅広く選べます。

技術情報

CPS (Chip Package System) 協調設計検証技術の提供

東芝ではChip Package System(CPS)協調設計検証プラットフォームを開発しました。CPS協調設計検証とは、LSI最終仕様に基づくLSIパッケージ基板の設計を開始する前に、高精度な仮想パッケージモデルを提供することで、チップ、パッケージ、PCBシステム基板の協調設計を可能とする技術です。この技術により製品企画段階でのコストと性能のバランス適正化、LSI／システム開発期間の短縮、実システム試作前での検証確度向上が可能となります。
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ニュースリリース

東芝のASICに関するニュースリリースを掲載しています。

新しいSoC設計プラットフォーム「UniversalArray」の開発について (2005年01月26日)
高性能マイクロプロセッサ・コア「ARM1136J-S」のライセンス契約締結について (2004年11月08日)

ドキュメント

ASIC 製品リスト

総覧表 (ASIC) (PDF:338KB) 2010年01月

カタログ

東芝CMOS ASIC (PDF:958KB) 2006年09月
SoC (System on a Chip) EDA (PDF:1071KB) 2006年02月
東芝システムLSIパッケージ (PDF:892KB) 2005年09月