PFC等の温室効果ガス排出量削減取り組み
PFC等の温室効果ガス排出量削減も積極的に推進しています
半導体の製造工程ではPFC（Perfl uoro Compounds）等の温室効果ガスを使用します。
国際的な半導体の業界団体である世界半導体会議（WSC）では、7種類の温室効果ガス（CF4、C2F6、C3F8、C4F8、CHF3、SF6、NF3）を削減対象として、2010年までにこれらのガスの排出量を、1995年時点の90％に抑制（10％削減）する目標を掲げていました。
昨年度は、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のご支援を受けて、6台の除害装置を導入するなど、排出量の削減を促進しました。2010年におけるセミコンダクター＆ストレージ社グループのPFC ガス総排出量は約40万トン-CO2となり、1995年比で87％に抑えられたため、WSCの目標を達成できました。なお、2011年から四日市工場第5棟が稼動開始していますが、引き続き除害装置の設置に加え、PFC ガス使用量削減を推進し、総排出量を抑制していきます。
- PFC等排出量の推移
- (このデータは国内外の製造事業場が対象です。)
新しい技術による温室効果ガス削減と水使用量削減の取り組み
セミコンダクター＆ストレージ社グループでは環境負荷低減のためのさまざまな技術の導入を進めています。ここでは、姫路半導体工場で導入を行った、除害で水を排出しないPFCガス除害装置を紹介します。
- フッ素固定型除害装置導入による温暖化ガス排出及び水使用量削減
半導体の製造ラインでは、洗浄工程やエッチングの工程でPFCガスを使用しますが、このガスはCO2の数千倍の温室効果があるため、セミコンダクター＆ストレージ社グループでは使用量の削減や、排出抑制に積極的に取り組んでいます。
従来のPFCガスの除害では、ガスの分解後にフッ素成分を水に溶かして処理していましたが、姫路半導体工場では2009年より、フッ素成分を化学反応によりフッ化カルシウム（CaF2）として固定化し、水を使わずに除害する装置を導入。PFCガスの排出量削減と、水使用量の抑制の両方を達成しました。
この施策は、姫路半導体工場の他、2008年から四日市工場でも導入しており、2010年の両工場の成果は、PFCガス排出量削減で21万トン-CO2、水使用 量の削減で22万m3に達しています。
