省エネルギー取り組みによるCO2排出削減
組織横断的な省エネ活動で、CO2 排出量削減を進 めています
半導体製品やハードディスクドライブを製造する際には、クリーンルームの空調用などで多量のエネルギーを使用するため、省電力型クリーンルーム設計や工程の廃熱回収など多くの施策を導入し、環境負荷の削減に努めています。
セミコンダクター＆ストレージ社グループでは、半導体製品については、1990年度を基準として2012年度までにCO2排出量を、実質生産高原単位（注）で47％以上削減するという目標を立てています。また、ハードディスクドライブとエンタープライズ向けSSD製品については2009年度基準の生産台数原単位で、2012年度までに3％削減する目標を掲げています。このうち半導体製品に関しては2010 年度までに実質生産高原単位で73％を削減しており、更なる削減を行うべく活動を展開しています。
- 実質生産高原単位: 生産高を物価指数で補正して求めた原単位で、1単位当たりのCO2排出量が、より経済の実態を反映して計算された指標とされています。
- CO2排出量と実質生産高単位の推移
- CO2排出係数： 燃料は温対法、省エネ法による(都市ガス単位発熱量は供給会社提供値を使用)。国内電力は、電気事業連合会データ(受電端)による。海外電力は、GHG Protocol データによる。
- (このデータは、国内外の製造事業場と国内外の一部の非製造事業場を含みます。)
先駆的な省エネルギー組織横断プロジェクト
セミコンダクター＆ストレージ社グループは、2004年度から組織横断的なプロジェクトを立ち上げ、温室効果ガス削減に取り組んでまいりました。従来からの動力・施設での個別の省電力施策に加え、生産技術者や製造装置メーカーなどにも参画を求め、様々な活動を展開しています。
事例: クリーンルーム温度管理シミュレーションによる空調エネルギーの最適化
クリーンルーム内の空気は、外調機とFCU（ファンコイルユニット）の2つの装置で室内の温湿度が一定になるようにコントロールされています。外調機は外部から取り込んだ空気中のゴミ除去や温度・湿度の調整、FCUはクリーンルーム中の温度が年中一定になるようにコントロールされています。従来の四日市工場クリーンルームでは温湿度を一定に保つため、この外調機内の冷水コイル（図①）で外気を冷却・除湿した後、再熱コイルで加熱（図②）調整し、クリーンルームに送っていました。加熱していた理由は、製造装置やFCUの配置・運転方法により部分的な温度ムラ（冷却過多）が発生するのを抑制するためです。今回の改善事例では、FCU運転制御の最適シミュレーションを、交互作用等のデータ解析を元に実施することで、クリーンルーム内の温度ムラを大幅に低減することに成功しました。これにより、外調機での加熱用エネルギー抑制と、FCUの運転適正化による省エネルギーを実現。施策全体では年間約2,300トンのCO2削減を実現しています。
