半導体の信頼性に影響を与える使用条件と環境条件

このページは、半導体製品の信頼性情報について説明しています。

[2014年2月現在]

半導体製品の信頼性は、製品に外部から加わる電気的負荷、周囲環境負荷、機械的負荷などによって生じるストレス (これを外部ストレスと呼びます) と、製品自身のこれら外部ストレスに対する耐性 (広義の強度) によって定まってきます。
信頼性を高めるためには、予想される外部ストレス以上の強度を製品におりこむこと、また使用にあたっては外部ストレスを製品の強度以下の低い値におさえること、の2つが必要になってきます。
製品に加わる外部ストレスのうち半導体製品の信頼性に影響を与えるものとして、

  1. 使用時の電気的負荷としては電圧、電流、電力、サージなど
  2. 周囲環境負荷としては温度、湿度、ガス、塵埃、放射線など
  3. 機械的負荷としては組込時や輸送時などの振動、衝撃など

が考えられます。
当社半導体製品では、信頼性を高めるために通常加わる熱的ストレスや機械的ストレスなどの外部ストレスに対し十分余裕のある設計をしていますが、外部ストレスを低減することにより一段と機器の信頼性が向上します。
外部ストレスやディレーティング (最大定格に対し使用条件をできるだけ低く設計して信頼性を高める方法) の詳細については、後述の「半導体の信頼性に影響を与える因子」「取り扱い上のご注意とお願い」「付録」などを参照してください。

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